U-MAP

U-MAPは6月19日、およそ3億円の資金調達を実施したと発表した。リアルテックファンド、京都大学イノベーションキャピタル、OKBキャピタル、新生銀行、東海東京インベストメントの5社を引受先とする。

U-MAPは名古屋大学発のベンチャーの企業。名古屋大学 宇治原研究室(未来材料・システム研究所)の研究成果である繊維状窒化アルミニウム単結晶(Thermalnite)の社会実装による熱問題の解決を目指している。Thermalniteを電子機器材料であるセラミックスと樹脂に添加することで熱伝導率を向上でき、とくに樹脂やゴムといった軽量かつ柔軟性が求められる材料においても特性を保ったまま熱伝導率を高めることができ、EVなどの電子機器の放熱・冷却効率向上が期待できる。

U-MAP

すでに同社ではThermalniteおよびThermalniteをセラミックスや樹脂・ゴムに添加したマスターバッチのサンプル販売を開始し、のべ70社以上の企業に販売している。今回の資金調達により、Thermalniteの量産化を見据えたパイロットラインの設計・稼働、徹底した品質保証体制の確立、セラミックス複合材料、樹脂・ゴム複合材料の展開を加速させる研究開発(製造条件の最適化、構造制御など)、アライアンスの構築を目指すという。